常见的介孔材料是MCM系列，是硅基介孔材料，包括三种结构：六方相的MCM-41,立方相的MCM-41材料的结构*具有特色，是目前研究较多的一种结构类型。除了以上三种常见系列结构外，还有一系列不同结构的介孔材料，其中包括SBA-n系列、MSU系列、HMS、APMs和FSM-16等。

介孔材料的分类

（1）按照化学组成分类，可分为硅基和非硅基组成介孔材料两大类。后者主要包括过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等，由于它们一般存在着可变价态有可能为介孔材料开辟新的应用领域，展示出硅基介孔材料所不能及的应用前景。但非硅组成的介孔材料热稳定性较差，经过煅烧后孔结构穷坍塌，且比表面积、孔容均较小，合成机制清空欠完善，不及硅基介孔材料研究活跃。

（2）按照介孔是否有序分类，可分为无序介孔材料和有序介孔材料。前者有普通的SiO2气凝胶、微晶玻璃等，孔径范围较大，孔道形状不规则；有序介孔材料是20世纪90年代初迅速兴趣的一类新型纳米结构材料，具有孔径分布窄且孔道规则，如M41S等。

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